******有限公司（招标机构）受西安微电子技术研究所（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。
1.招标产品的名称、数量及主要技术参数
1.1货物需求一览表
1.1.1货物名称：晶圆真空回流焊接系统；
1.1.2数 量：1台；
1.1.3交 货 期：投标方自报供货周期，要求合同签定后5个月内交货，具体到货时间以招标方通知为准；
1.1.4交货地点：
境外提供货物的目的港：CIP西安咸阳国际机场；
境内提供货物的到货地点：位于西安市临潼区书院东路1号西安微电子技术研究所的指定位置；
1.2主要技术参数：具体技术指标，详见第八章 货物需求一览表及技术规格；
1.3招标编号：1473-2540GK03H038。
2.对投标人的资格要求
2.1投标人应为响应招标、参加投标竞争的法人或其他组织，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料等相关证明材料；
2.2投标人为代理商的，须提供制造商或其总代理商（提供制造商对总代理商授权证明文件）出具的合法授权证明；
2.3投标人为代理商的，须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件；
******银行在开标日期************银行资信证明的原件或原件复印件；（原件现场备查）
2.5本项目不接受联合体投标；
2.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
2.7 其他要求：法律规定的其他要求。
3.招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者，请于2025年03月14日09时至2025年03月21日16时（法定节假日除外），将单位全称、联系人姓名、******，进行购买招标文件。
3.2 招标文件售价：每包500元人民币或85美元（招标文件售后不退）。
4.投标文件的递交
4.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2025年04月03日09时00分，地点为陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场1号楼21层2104号会议室。
4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。
5.开标
开标时间为2025年04月03日09时00分，开标地点为陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场1号楼21层2104号会议室。
6.发布公告的媒介
本次招标公告按照相关法规要求在指定媒介上发布。
7.联系方式
招 标 人：西安微电子技术研究所
地 址：陕西省西安市太白南路198号
邮 编：710065
联 系 人：李虹
电 话：029-******
传 真：029-******
电子邮箱：******
******有限公司
地 址：陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场1号楼21层2103室
邮 编：710000
联 系 人：张海涛、王沛
电 话：029-******
传 真：/
电子邮件：******
